（来源：上观新闻）
技术突破层面，🍼202™🦈4年，英特尔在😫🎆光纤通信大会（O🍯🍝FC）上🌟展示了首个全✔🇸🇩集成的OCI（♦Optica🛎🌪l Com👨👧👨🦳pute In🇻🇨丰满高潮一区二区terc🦴onne👩🍳ct）芯片组，😸该芯片组支🇹🇯持每秒4 T🇸🇩bps的双🍠🔫向传输，能效达到🧧👲5 pJ/b🖌🇷🇴it的超高水平🈚↕，且可与CPU/😁GPU直🇹🇯接共封装🦛💾，能够彻🍻▫底解决AI集群中🔮的数据流动🕛瓶颈，💚👼为高性能AI基础✨设施提供核🧙♂️🌪心支撑🍪。
202🍣6年3月🤷♂️的GTC大🍞会上，黄仁勋展示😭了Groq🤲🧓 3 🏣LPU，第一🏫😰块由英伟达发🇸🇸布的非GPU推🆕🤰理芯片🧞♀️，由三星🌀4nm工艺制造🇹🇬，512🌮MB片上SRAM🇱🇻，150TB🛑/s内🦁🔓存带宽，作为🐻Vera 🔢🐡Rubin平台🏅💲的专用解🕠码加速器，预计4️⃣🇪🇹2026年Q3🕤出货🇭🇰。。如果这次融资😈三亿美元🍩🎎的传闻属实，那🇲🇶🦠对Deep🛒🐊Seek来🎽说，至少有两道🦕关已经🔃迈过去🌋👨👩👧👧了🎀。
